鴻呈（6913）董事長簡忠正表示，鴻呈今年成立第30年，30年來不是一帆風順，而是歷經艱辛，並啟動了兩次轉型。

鴻呈早期從個人電腦（PC）產品起家，也有過一段不錯的日子，成立之初的前面十年，PC很受歡迎，台灣在PC產業處於領先地位，因此跨入PC產業，後來產能遷移到中國大陸之後，發現產品只有PC相關的風險很大，因此開啟了第一次轉型。

當時鴻呈大陸生產基地在華南與華東地區，他說，後來把華東的產品轉型生產工業控制產品，因為當時華東有許多工控廠商，鴻呈就順勢就地供貨。

鴻呈第二次轉型是在2014年。他說，因為面臨到紅色供應鏈的壓力，不轉不行，而且是全面轉型，只要是看價錢與沒有技術性的產品就不做，然後轉型到工控與伺服器，少量多樣的產品，在這樣的情況下，不能只有產品轉型，工廠也必須轉型，因此在2016年建立智能工廠，滿足少量多樣的產品需求。

簡忠正說，少量多樣，生產線要不斷的轉換產品，工人無法應付，一定要自動化，因此鴻呈的智能工廠從備料到出貨都是無紙化，而且是自動化生產。

他強調，隨著轉型到工控與伺服器產業之後，鴻呈在2016年開始建置智能工廠，優化生產製程，提升良率，並成為工業4.0的模範廠商，專注於專案化、客製化、多樣化的客戶需求。

鴻呈（6913）董事長簡忠正表示，下半年營運將優於上半年，今年獲利可望優於去年，已經攜手國內ODM大廠打入輝達（NVIDIA）GB200伺服器內部線供應鏈，未來兩年至五年營收可期，明年伺服器連接線將成為推升業績成長的主要動能。

他預期2025年第2季高階AI伺服器高速傳輸線將大量出貨，另外，車用連接線出貨也將爆發，可望雙箭齊發。

鴻呈主要從事連接線業務，同時經銷日本三井化學的塑膠機能材料，主要法人股東是研華（持股約12%）。鴻呈上半年營收比重，其中，智能物聯工業控制應用與雲端伺服器占35%，電腦消費性電子連接線組23%，工程型塑膠機能材料30%，其他連結線組12%。以下是專訪紀要：

伺服器營收占比

將站上五成

問：鴻呈打入AI伺服器高速連接線供應鏈，出貨主要是那一部分的產品？

答：高階AI伺服器中的內部線，包含高速傳輸線（High speed cable）、電源線（Power Cable）以及訊號線（Signal Cable），來做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，該公司皆能滿足規格的要求，提供在台灣各家配合生產高階AI伺服器的ODM客戶完整的解決方案。

問：針對輝達Blackwell架構的布局，可否說明一下？

答：目前鴻呈在GB200機種的訂量較大，GB200處於打樣階段，由於目前包括晶片、散熱與背板等領域都還在優化測試，並且不斷更改，因此連接線的設計就要跟著調整，預估GB200的出貨還需要更多時間，預期明年第2季伺服器相關業務就可大量出貨，最快明年伺服器相關連接線業績占比可達到50%，目前大約為26%。

問：怎麼看高速傳輸線的發展？

答：隨著ChatGPT和生成式AI的崛起，雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加，帶動全球伺服器（包括通用型及AI）出貨量攀升，自2022年起，北美雲端服務供應商（CSP）等科技巨頭均加速投入AI伺服器研發。根據資料指出，在AI、車載、5G通訊和物聯網等技術的推動下，全球線纜市場預計將以年均6.2%的速度增長，到2030年時，連接線組的產值可望達到2,584億美元。其中，雲端伺服器和車載應用各占22%，成為公司營收增長的主要動力。

產品開發不停歇

瞄準六產業

問：其他產品的發展狀況如何？

答：目前計劃開發的新品包括智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI浸沒式冷卻用線束等，未來持續聚焦工業應用、通用型及AI雲端伺服器、醫療設備、車載與車聯網、再生能源、5G網路通信等六大產業。

問：可否說明一下車用產品的展望？

答：近二年電動車市場表現積弱不振，但是近期已經有觸底味道，預期至2030年，全球電動車市場規模將達8,000億美元，屆時車載與車聯網系統需求顯著增長。

問：鴻呈的客戶群分布情形？

答：鴻呈的前十大客戶主要為大型科技公司，包括美洲、歐洲、亞太地區以及大中華地區，提供客戶最優質的產品和即時性的在地化服務。

鴻呈（6913）今年第2季稅後純益3,937萬元，季增62.5%、年增113.8%，每股純益1.04元。分析師指出，隨著伺服器客戶庫存調整告一段落，營運逐步復甦，其中，AIoT智能物聯網應用占比持穩35%、電腦消費性電子應用占23%，毛利率較低的代理工程型塑膠機能材降至30%。受惠於營收規模放大，帶動整體獲利回升。

研調機構預估，2023~2029年全球伺服器出貨量將以5%的年複合成長率增長。

鴻呈目前跟客戶進行商討的新案，預計明年上半年開始貢獻，雖仍以傳統型伺服器為大宗，但開始切入機內高速傳輸連接線產品（Gen-Z、MCIO、SlimSAS、Riser等），每台伺服器所帶來的產值貢獻將較過往明顯提升。

法人機構表示，根據2025年全球伺服器出貨量、CSP客戶的市占率跟ODM的供應比例估算，在考量鴻呈作為主要供應商下，預計2025年整體AIoT智能物聯網應用占整體營收達54%，而電腦消費性電子連接器產品隨著全球筆電市場回溫，預計占整體營收18%，工程型塑膠機能出貨穩定但占比降至21%。

獲利方面，在產品組合優化及營收規模放大下，預計營益率將回升至雙位數，預估今年每股純益3.5元，明年成長至7.1元。

鴻呈（6913）10月1日以每股100.73元承銷價掛牌上櫃，鴻呈主要 從事連接線組之研發、製造及銷售，暨經銷工程型塑膠機能材料。

　　鴻呈112年度營收為18.16億元，稅後純益為1.14億元，每股稅後純 益（EPS）為3.01元；113年上半年度營收為9.39億元，稅後純益為0 .64億元，EPS為1.67元。

　　鴻呈成立於83年8月，產品著重於附加價值高的應用領域，包括工 業、雲端伺服器及車載車聯網等，鴻呈可依據客戶需求提供少量多樣 或大量單一產品之生產彈性，並透過自有電纜廠及智能工廠提升生產 效率與製程良率。

　　鴻呈的產品不再只是單一組件，而是涵蓋了整個系統的整合服務， 公司的定位也從連接線組的供應商轉型為客製化及整體解決方案的提 供者，因此獲得多家電子製造業大廠青睞。而當今AI市場潮流驟起， 鴻呈早已掌握高頻、高速的核心技術並提前布局，成功打入高階AI伺 服器的供應鏈。

　　今年適逢鴻呈創立30周年，同時也是櫃買中心成立30周年，雙方於 掛牌典禮共同慶祝這重要的里程碑。

　　櫃買中心成立迄今已扶植超過 2,500 家公司進入資本市場，並被 世界銀行譽為扶植中小企業最有經驗之交易所，近年股票成交值周轉 率均位居

　　WFE正會員前三名，除代表櫃買股票市場流動性佳外，亦顯見上櫃 公司十分獲投資人關注。

　　櫃買中心表示，台灣的電子代工產業舉世聞名，電子業是相當受投 資人青睞的產業，也是櫃買市場的重要產業聚落，期待有更多優質電 子業者加入櫃買家族行列。

　連接線廠再現新兵，鴻呈（6913）1日以承銷價100.73元掛牌上櫃 ，開出神龍擺尾行情，對比上半場積弱不振走勢，尾盤神來之筆也算 為蜜月首日行情畫下完美句點。

　　鴻呈1日上櫃掛牌，以114元開盤價、小紅開出後，一度拉回回測支 撐，尾盤在特定買盤進場加持下，成功甩尾，終場以123元、上漲22 .38％，收在當日的最高點。

　　拜高速連接線組打入AI伺服器供應鏈之賜，鴻呈重拾成長動能，不 僅今年下半年表現可望優於上半年，伴隨著高階AI伺服器連接線組2 025年起放量出貨，明年營運可望更勝今年，除看好「高階AI雲端伺 服器」前景，鴻呈也將「車載」業務列為明年的主要業務，強調將雙 箭齊發，以擴大未來成長利基。

　　法人指出，高階AI伺服器連接線組潛力無窮市場早已知悉，然近二 年表現積弱不振的電動車市場近期也有觸底味道，預期至2030年，全 球電動車市場規模將達8,000億美元，屆時車載與車聯網系統需求顯 著增長，為備戰車用市場，鴻呈已順利通過IATF 16949認證，亦具備 提供高速高頻、低延遲及高可靠性線材的能力，可有效帶動產品出貨 。

　　鴻呈也在策略上做出改變，鴻呈董事長簡忠正指出，終端應用日益 多元化，客戶對供應商需求也逐漸從單一採購轉向跨領域的一站式解 決方案。以往，客戶分開採購連接器與線材，導致市場上供應商眾多 且規模不一，惟鴻呈憑藉專業的線材技術、穩定產能的抽線廠，以及 自2015年設立的越南廠，取得關鍵材料成本優勢，已建立起靈活供應 鏈策略佈局。

　　此外，為因應地緣政治以及全球企業供應鏈分散風險的趨勢，鴻呈 亦著手快速擴增越南北寧廠的產能，預計2025年第二季底即可投產， 得以滿足歐美客戶對越南製造之需求，此外，鴻呈亦規畫今年底前完 成越南新廠的購地及建築許可申請，預計2026年底投入量產。

鴻呈（6913）昨（1）日每股承銷價100.73元掛牌上櫃，收盤大漲22.5元或22.39%，收在123元，啟動新股掛牌蜜月行情。

鴻呈董事長簡忠正表示，旗下高速傳輸線已打進AI伺服器供應鏈，成為北美兩家雲端服務供應商（CSP）指定供應商，下半年營運比上半年好，明年營運將優於今年。

鴻呈前八月營收13.17億元，年增8.21%，後勢持續看旺。

因應地緣政治及全球企業供應鏈分散風險趨勢，鴻呈短期將擴增越南北寧廠產能，預計2025年第2季底開始投產，以滿足歐美客戶對越南製造需求，並計劃在今年底前完成越南新廠購地及建築許可申請，預計2026年底投入量產，進一步擴大營運規模。

1.事實發生日:113/09/27
2.公司名稱:鴻呈實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：113/10/01~113/10/07
(2)承銷價：每股新台幣100.73元
(3)過額配售數量：0股
(4)公開承銷數量：3,210,000股
(5)占公開承銷數量比例：0%
(6)過額配售所得價款：新台幣0元

1.事實發生日:113/09/27
2.公司名稱:鴻呈實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司辦理股票初次上櫃前現金增資發行新股3,660,000股，競價拍賣最低承銷價
格為每股新台幣80.8元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格
認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣100.73元；公開申購承銷價
格為每股新台幣100.73元；總計新台幣368,667,620元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：113年09月27日

　鴻呈（6913）為配合上櫃前公開承銷，以競拍底價80.8元對外競價 拍賣持股2,568張，16日開標結果出爐，鴻呈也於開標日後逕行公告 ，鴻呈指出，各得標單之價格及其數量加權平均價格為100.73元，惟 因均價未超過最低承銷價之1.25倍，故最終公開申購承銷價格仍以每 股100.73元為準。

　　鴻呈上櫃作業緊鑼密鼓進行中，16日競標結果出爐，敲定承銷價格 為100.73元，掛牌日暫訂10月1日，對比16日的興櫃收盤價129.5元， 仍有逾28％的價差。

　　鴻呈深耕智能物聯工業控制應用及雲端伺服器（包括通用型及AI伺 服器），剛好搭上時代的列車，順利透過ODM大廠開案研發打入高階 AI伺服器內接線，成為多家高階AI伺服器ODM大廠的供應鏈成員。

　　伴隨著AI放光芒，鴻呈表示，今年新接研發案量及送樣創新高，另 2025年起，高階AI伺服器高速傳輸線可望放量出貨，效益將會陸續在 未來的二至五年間顯現。

　　鴻呈董事長簡忠正進一步表示，高階AI伺服器的內部線包含高速傳 輸線（High speed cable）、電源線（Power Cable）以及訊號線（ Signal Cable），做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器 內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、P CIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，上述零件，鴻呈均能滿足規 格的要求，未來不論是通用型或是AI伺服器，鴻呈都不會缺席。

　　鴻呈2023年合併營收18.16億元，EPS 3.05元，今年上半年合併營 收9.39億元，EPS 1.69元，均已超越去年營收和獲利的半數。法人表 示，以鴻呈目前研發接案量推估，2024全年營收可望比2023年成長， 且合併毛利率也有機會逐步走高，2025年營收與獲利亦成長可期。

1.事實發生日:113/09/16
2.公司名稱:鴻呈實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股3,660,000股，每股面
額新台幣10元，總額新台幣36,600,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣
中心113年8月9日證櫃審字第1130007053號號函申報生效在案。
(2)本次現金增資採溢價發行方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣80.8元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其
數量加權平均價格為新台幣100.73元，惟均價未超過最低承銷價之1.25倍，故公開
申購承銷價格以每股新台幣100.73元發行　
(3)本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

1.事實發生日:113/09/05
2.公司名稱:鴻呈實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
(1)股務代理機構名稱：兆豐證券股份有限公司股務代理本部
(2)股務代理機構辦公處所:台北巿中正區忠孝東路二段95號1樓
(3)股務代理機構聯絡電話:(02)3393-0898
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.事實發生日:113/09/05
2.公司名稱:鴻呈實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股3,660,000股，每股面
額新台幣10元，總額新台幣36,600,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣
中心113年8月9日證櫃審字第1130007053號號函申報生效在案。
(2)本次現金增資發行新股依公司法第267條第1項規定，保留發行新股總股數12.3%計
450,000股供本公司員工認購，員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特
定人認購，其餘3,210,000股依證交法第28條之一及本公司111年12月8日股東臨時
會決議通過，原股東放棄優先認股之權利，全數委由證券承銷商辦理上櫃前之公開
承銷。對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商承
銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
(3)本次現金增資發行新股3,660,000股，每股面額新台幣10元，競價拍賣最低承銷
價格係以中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成交之三十個
營業日其成交均價扣除無償配股(或減資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為
上限，暫訂為每股新台幣80.8元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每
一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標單之價格及其數量
加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.25倍為上限，故發行價格暫訂
為每股新台幣101元溢價發行。
(4)員工認股繳款期間：113年09月20日~113年09月24日
(5)競價拍賣扣款日期：113年09月13日
(6)公開申購扣款日期：113年09月24日
(7)特定人認股繳款期間：113年09月25日~113年09月27日
(8)增資基準日：113年09月27日
(9)本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。

本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。

久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。

久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。

上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。

至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。

興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。

1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:113/09/04
3.報導內容:
.......最快明年第二季就會有令人驚豔的表現，法人也預期鴻呈營運去年觸底，
不單今年營收可望較去年看增，明年也有望出現雙位數成長。.....以鴻呈目前
接單推估，高速連接線明年至少有40億美元的市場胃納，明年不僅不會供過於求，
甚至有可能供不應求，再加上高速連接線研發須投入能量要很多，即使競
爭，推估價格也不致於殺得太低。.....展望下半年，以目前研發接案量推估，
下半年營運有望優於上半年，全年營收可望重返軌道。.......
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
媒體對本公司財務相關展望純屬法人與媒體推估與報導，特此澄清說明。
6.因應措施:有關本公司營運資訊，請依本公司公開資訊觀測站公告為準。
7.其他應敘明事項:無。

鴻呈（6913）高速連接線組成功切入AI伺服器ODM廠及北美CSP廠， 晉身GB200供應鏈，為2025年帶來成長動能。鴻呈董事長簡忠正表示 ，包括工控和伺服器接案量都很大，現公司還一直擴充研發和產品工 程團隊，最快明年第二季就會有令人驚豔的表現，法人也預期鴻呈營 運去年觸底，不單今年營收可望較去年看增，明年也有望出現雙位數 成長。

　　鴻呈將在10月初上櫃，挾法人第一大股東為研華及打入GB200的光 環，未上櫃即吸引市場目光，針對市場關切的GB200商機，簡忠正表 示，B系列現都在打樣中，且鴻呈自設計伊始就參與。

　　據悉鴻呈雖未直接供貨輝達，但也經由ODM廠及CSP繞道成功打入G B200供應鏈。

　　高速連接線商機大爆發，市場憂心過度競爭引發殺價，對此簡忠正 並不擔心，他表示，不論在哪塊市場都會有競爭壓力，表面上看起來 此市場競爭者好像很多，但除了美國三家大廠外，台灣得以打入市場 的家數「一隻手就數得過來」，以鴻呈目前接單推估，高速連接線明 年至少有40億美元的市場胃納，明年不僅不會供過於求，甚至有可能 供不應求，再加上高速連接線研發須投入能量要很多，即使競爭，推 估價格也不致於殺得太低。

　　鴻呈今年上半年營收9.39億元、EPS1.69元，相較於2023年營收18 .16億元，EPS3.05元，營收、獲利占比都逾五成，展望下半年，以目 前研發接案量推估，下半年營運有望優於上半年，全年營收可望重返 軌道。

　　鴻呈目前手中高階AI伺服器高速傳輸線的研發案量很多，發酵期估 一至三年不等，以研發時間推算，其中少部分的案源業績會在今年第 四季發酵，餘下大多數的案量業績則會落實在明年第二季至第三季間 。

符合條款第XX款：30
事實發生日：113/09/04
1.召開法人說明會之日期：113/09/04
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北漢來大飯店3F鉑金 B 廳（台北市南港區經貿一路168號3F）
4.法人說明會擇要訊息：本次上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.vso-corp.com/zh-tw/investor-area/Institutional_Investor_Conference
7.其他應敘明事項：無

1.事實發生日:113/08/28
2.公司名稱:鴻呈實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：113/08/28
(2)委託代收價款機構
員工認股代收股款機構：玉山商業銀行埔墘分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構：兆豐國際商業銀行金控總部分行
(3)委託存儲專戶機構：台北富邦銀行營業部

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/12
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/12
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):938,984
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):235,671
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):74,042
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):94,460
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):69,231
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):63,604
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.68
11.期末總資產(仟元):1,802,181
12.期末總負債(仟元):723,845
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):992,092
14.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/08/12
2.公司名稱:VSOVN ELECTRONICS (HANOI) COMPANY LIMITED
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司之子公司VSOVN ELECTRONICS (HANOI) COMPANY LIMITED因營運需求，
經本公司董事會決議通過授權董事長於美金1,700萬元內額度內，執行越南河內興建廠
房及購置生產設備相關事宜。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:
VSOVN ELECTRONICS (HANOI) COMPANY LIMITED普通股
2.事實發生日:113/8/12~113/8/12
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
本次增資總金額：美金5,000,000元
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之
關係人者，得免揭露其姓名）:
本公司100%持股之子公司
5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移
轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次
移轉日期及移轉金額:
不適用
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取
得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權
如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權
帳面金額:
不適用
8.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用
9.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
現金增資,依實際狀況分次投資
10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
董事會
11.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:
不適用
12.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股
比例及權利受限情形（如質押情形）:
累計投資總額：美金1,000萬元
持股比例:100%
13.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列
之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬
於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:
占公司最近期財務報表中總資產：24.03%
占公司最近期財務報表中母公司業主之權益：32.43%
最近期財務報表中營運資金：新台幣177,293仟元
14.經紀人及經紀費用:
不適用
15.取得或處分之具體目的或用途:
長期股權投資
16.本次交易表示異議董事之意見:
無
17.本次交易為關係人交易:是
18.董事會通過日期:
民國113年8月12日
19.監察人承認或審計委員會同意日期:
民國113年8月12日
20.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用
21.會計師事務所名稱:
不適用
22.會計師姓名:
不適用
23.會計師開業證書字號:
不適用
24.是否涉及營運模式變更:否
25.營運模式變更說明:
不適用
26.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:
不適用
27.資金來源:
自有資金及銀行借款
28.其他敘明事項:
1. 匯率係以113年8月9日兆豐銀行美金收盤平均匯率32.42計算之。