PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette ），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導 體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用， 耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，公司技術持續創新升級，現在更延伸 了在半導體開發的經驗，完成了超高溫材料PEEK（聚醚醚酮）以及P EI（聚醚醯亞胺）的材料開發及市場推廣。此材料具有優異的機械性 能，廣泛應用在半導體載具及半導體的清洗設備。以及航空／航太（ 低軌道衛星）、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣、 3D列印。這些高性能的工程熱塑性材料都將成為未來主導產業應用與 激發市場潛在可能的關鍵。

　　隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，耐特 科技鎖定在半導體先進高溫製程，尤其在半導體晶圓載具製造，PEE K、PEI皆具有高潔淨、耐化學性良好特性，可確保在高精度、高潔淨 度的環境中不釋放污染物。「即使能做出PEEK、PEI高溫材；但要達 到高精度、高潔淨度、以及防止VOC揮發性有機化合物的釋出，的確 是項高難度的技術！」陳勳森強調，耐特科技在研發團隊的努力，找 到新材料的開發方向及半導體先進製程的創新應用，不僅開啟了市場 新契機，並實現耐特科技材料在更高端產業的推廣應用。

　　耐特科技從傳統複合材料跨入高科技半導體產業應用，從「複合材 料製造商」轉型為「材料應用解決方案供應商」。近年並取得多項材 料發明專利。藉機跨足各大領域，將精密加工核心技術延伸至不同產 業，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、也已經成功完成供應全球大 型運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源 汽車及儲能防火防爆材料。成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬 及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達 到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。

　　陳勳森強調，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符 合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴 的產品開發及給予材料選擇規劃建議。

　　36年來耐特科技不斷在複合材料領域演進，持續改良、創新，其產 品研發和整合，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為 亞洲高性能複合材料的領導品牌。

　　隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。

　　陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。

　　應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。

　　除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。

　　耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。

　　耐特科技累積30多年材料配方經驗，以滿足高科技產業材料需求為 目標，近年來在董事長陳勳森帶領下，全力衝刺高溫材料及特種塑膠 應用。耐特三大高溫材料包括高溫尼龍（PA10T/PA6T）、液晶高分子 （LCP）、聚苯硫醚（PPS）等具高耐溫、低吸濕、高剛性、低翹曲、 尺寸安定性、化學定性和機械特性，為高溫和極端環境下的理想材料 ；而特種塑膠以低吸濕尼龍、POK、半導體材料等在各個工業應用中 發揮重要作用，受惠於高溫材與特種塑膠需求，大力帶動耐特成長。

　　陳勳森指出，在現代工業應用中，高溫環境下的需求日益增加。耐 特高溫材主要有高溫尼龍（PA10T、PA6T）、液晶高分子（LCP）、聚 苯硫醚（PPS），無論是在FPC 連接器、高溫結構件、醫療器材、鏡 頭模組、新能源汽車連接器、燃油導軌、電池模組，電池O-RING等領 域應用，這些高溫材料都在其中發揮著關鍵作用，成為高溫和極端環 境下的理想材料，帶給客戶全新的體驗與價值。

　　高溫材特性與應用實例：一、高溫材（PA10T/PA6T）包括：1.FPC 連接器，可通過SMT制程，在高密度連接和高溫環境下的電子連接器 中使用。2.高溫結構件，如引擎零件、熱處理設備、高溫密封件等。 3.航太應用連接器。4.水處理應用，如管道、閥門、過濾器等設備。 其中，高溫尼龍（PA10T）由蓖麻子提煉出蓖麻油再精煉出PA10T，具 環保、耐高溫、無鹵防火特性，可塑性良好，適用於連接器保護，隸 屬於生物基綠色環保材。二、液晶高分子（LCP）可應用於FPC連接器 、耐腐蝕的儀器、馬達線圈、電機部件，鏡頭模組、Sim卡插座、CP U連接器等。三、聚苯硫醚（PPS）可應用於熱風濾淨器、新能源汽車 的連接器、燃油導軌、冷卻液泵。

　　此外，低吸濕尼龍、POK材料也是特殊材料的典型代表，尤其在水 材、水處理應用、耐磨性支架、滑軌、輸送機等，未來將在各種精密 關鍵零組件市場嶄露頭角。

　　值得一提的是，耐特低吸濕尼龍材，專為國內外客戶客製化設計及 應用於工業用／逃生防墜器等產品，尤其在美國、加拿大等低溫環境 中大受歡迎，扮演著不可或缺的角色，將為耐特帶來快速成長。

　　耐特科技以企業永續發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發， 持續研發高分子導熱/散熱材料系列、高溫材／特種塑膠材及應用所 需，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求，贏得眾多上市櫃客戶的 肯定與指定採購；也為耐特的持續創新，帶來無可限量的未來展望。

　　耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及 絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分 滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速 提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶 來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為重要趨勢。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，落實淨零轉型，耐特科技以企業永續 發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發，挾其高分子導熱/散熱 材料系列及深厚的技術累積，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求 ，贏得眾多上市櫃客戶的青睞。

　　根據環境部碳足跡資料顯示，長期以來大都散熱器皆使用金屬材質 ，事實上金屬仍存在一些缺陷，如重量大，後加工處理繁雜，生產過 程污染大、碳排放高等，為解決當下問題，在環保議題上尼龍的碳排 僅為金屬的38％，散熱效果媲美金屬件，更具備重量級成本優勢，成 功為這些問題提出解方。

　　此外，導熱塑膠比重僅為鋁的55％，導熱塑膠散熱器重量更輕，為 產品提供減重且在成本上提供30％優勢。再者，傳統塑膠外殼無法將 終端設備內部產生的熱量及時散發出去，成為設計者的困擾；而全新 的導熱PC規格可為系統提供新的散熱途徑，帶給客戶全新的體驗與價 值。

　　耐特科技近年來加速布局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業 應用，包括5G、Wi-Fi 6/Wi-Fi 7散熱材料、運算中心儲能備援系統 、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料 ，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5 G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自 由，大量生產及降低生產成本。

　　陳勳森強調，耐特CT系列強化材料通過UL 746C f1認證，可應用於 戶外產品，並兼具ISO 14021 PCR認證，符合歐盟相關要求，耐特科 技以「解決散熱」新局，走向永續地球。

　耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及 絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分 滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速 提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶 來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為很重要的趨勢。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，落實淨零轉型，耐特科技以企業永續 發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發，挾其高分子導熱／散熱 材料系列及深厚的技術累積，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求 ，贏得眾多上市櫃客戶的青睞。

　　根據環境部碳足跡資料顯示，長期以來大都散熱器皆使用金屬材質 ，事實上金屬仍存在一些缺陷，如重量大，後加工處理繁雜，生產過 程污染大、碳排放高等，為解決當下問題，在環保議題上尼龍的碳排 僅為金屬的38％，散熱效果媲美金屬件，更具備重量級成本優勢，成 功為這些問題提出解決方案。

　　此外，導熱塑膠比重僅為鋁的55％，導熱塑膠散熱器重量更輕，為 產品提供減重且在成本上提供30％優勢。再者，傳統塑膠外殼無法將 終端設備內部產生的熱量及時散發出去，成為設計者的困擾；而全新 的導熱PC規格可為系統提供新的散熱途徑，帶給客戶全新的體驗與價 值。

　　耐特科技近年來加速佈局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業 應用，包括：5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統 、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料 ，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5 G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自 由，大量生產及降低生產成本。

　　耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，對於材料的選用，散熱的規 劃、機構的設計、訊號的效益，提供客戶完整的開發協助。也由於多 年的材料及導熱實務經驗，目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、 安防產業皆有密切配合。尤其高品質、高性能的儲能系統，未來將成 為再生能源的主要電力來源。更是推動綠色發電、節能減碳及智造能 源趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞洲高性能複合材 料的領導品牌。

　　陳勳森強調，耐特CT系列強化材料導熱及輻射，在不提高殼溫的狀 態下，具提高散熱效率，促使外殼成為系統散熱的利器。該材料通過 UL 746C f1認證，可應用於戶外產品，並兼具ISO 14021 PCR認證， 符合歐盟相關要求。耐特科技以「解決散熱」新局，為環保盡一份心 力，走向永續地球。

　深耕高導熱塑膠及其複合材料、並布局儲能系統防火、防延爆為目 標。耐特
科技近年來從傳統複合材料跨入特殊產業應用，包括5G、W i-Fi6/Wi-Fi7散熱材
料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之 特種複合材料、新能源汽車及
儲能防火防爆材料，成功以高性能塑膠 材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅
解決5G、網通訊號干擾問題， 並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自由，
大量生產及降低生產 成本。

　　尤其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源的主要電力 來源。
譬如日本便利商店用的小型儲能櫃；以及因應網通系統、雲端 運算中心、醫院
等企業所需的大儲能系統，更是推動綠色發電、節能 減碳及智造能源趨勢主流
的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞洲 高性能複合材料領導品牌。

　　隨著環境永續意識抬頭，2023 COP28聯合國氣候變遷大會受到全球 矚目，
永續轉型已納入企業ESG治理的重要課題，讓許多企業不得不 開始重視ESG指
標，希望能透過實踐ESG，建立消費者、客戶、投資人 對企業的信心，也能夠
提升自己在全球產業的競爭力。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕 緣效
果，製造符合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證， 並參與合作
夥伴的產品開發及給予材料選擇規劃建議。此外，耐特很 早就投入碳回收系
統，並取得ISO 14064-1認證，兩年前即投入碳排 放、碳盤查、碳足跡，「沒有
淨零碳排，就沒有訂單」，並積極投入 環保回收再利用的開發及認證。陳勳森
補充道：「把永續落實在產品 中，將永續看成商機」。

　　缺乏能源的台灣，未來2、3年內，將處於供電極度吃緊的狀態，「 提早準
備」，是永續最好的方法。陳勳森說，耐特彰化廠擴建新廠， 於2023年底完
工，2024年彰化全廠太陽能廠房將達到700KW，利用太 陽能的電力來應用在自
己廠內的主要設備上，為環境打造永續發展。 全廠朝智能化管理，減化加工過
程的電力浪費，廢水的強力回收。加 強減碳的力道，並加速耐特科技數位轉型
及提高國際競爭力。

　　耐特科技始終扮演提供優質材料及加工工藝的最佳推手，除了專注 與持續
提升傳統工程塑膠複合材料外；近年來持續聚焦在新興產業、 環保節能與綠能
領域等新一代材料，目前這些特種複合材料為耐特致 力發展的目標跟方向，希
望在邁向淨零碳排放的道路上，每一個人都 不能置身事外，都應該為地球暖化
盡一份心力，也期許耐特科技能為 能源結構帶來穩健的變革。