會員登入
帳號:
密碼:
認證:
6913
台北股市

0981-868755

02-22508952

廣告連結
QRCode 便捷網址連結

首頁 > 公司基本資料 > 科盛科技股份有限公司 > 個股新聞
個股新聞
公司全名
科盛科技股份有限公司
 
個股新聞
項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 科盛產學合作 培育模具全能專才 摘錄經濟A 16 2024-02-03


科盛科技專注於創新模流分析技術,希望能用自己的專業能力為產學界貢獻,深知人才短缺是現今產業發展的關鍵問題,因此,一直致力於促進業界和學術界的交流,並積極支持各種產學合作的機會。

科盛的目標是培養能夠從產品設計、模具設計、模流分析到試模生產等各方面都能勝任的工程師,這樣不僅能幫助企業節省人力成本,提高生產效率,也能應對產業面臨的缺工和人才不足的問題。

目前,科盛已與全台38所大學院校建立合作關係,協助師生使用Moldex3D進行學術研究。其中台灣大學、中央大學、台灣科技大學、成功大學等16所學校將Moldex3D融入大學部與研究所相關課程,讓學生提前熟悉工業界最常用的模流分析軟體。去年,師範大學、淡江大學等校的師生運用Moldex3D的學術論文,更獲得模具公會112年模具應用技術論文競賽優等獎肯定。

此外,科盛每年暑假都會在台北、新竹、台中、台南舉辦「Moldex3D暑期專題生」活動,提供學生在業界實習的機會。在此活動中,學生不僅可深度學習模流分析的課程與技能,還可參加產業的各種技術論壇與案例研討,學習產業的實務技能,為未來職場發展打下堅實基礎,發揮自己的長處。

追求卓越成長的同時,科盛也將推動產業進步作為使命,與產業共同面對挑戰,未來持續培養產業的全能人才,相信這樣的努力能夠幫助產業進步,促進產業的繁榮。

想了解更多關於科盛與學校的開課、合作情形,或參加暑期專題生班,聯繫E-mail:mail@moldex3d.com。(吳佳汾)
2 黃金拍檔打進70國市場 摘錄經濟A5版 2024-01-21


科盛科技成立初期僅15人的小團隊,由許嘉翔與楊文禮兩人各自負責研發、業務兩大領域,創業維艱,篳路藍縷,成功將科盛旗下專業工業軟體技術導入市場。其後張榮語教授退休後加入科盛擔任執行長,大幅擴充研發與業務人力,更進一步擴大了Moldex3D的影響力與品牌力。2022年許嘉翔與楊文禮接班分任董事長與執行長,提出科盛3.0的願景期能再創高峰。

目前科盛自研的Moldex3D軟體產品已拓展全球五大洲版圖 、打進超過70個國家市場包括亞洲、大陸、日本、韓國、歐洲、北美等地全球累積5,000多家企業客戶。如今公司已壯大至285人的團隊,是國內少數可外銷授權IP的軟體公司,在全球搶搭工業4.0智慧製造熱潮下,台灣的軟實力成為背後重要推手。

疫情過後全球積極推動自動化、數位化進程,工業4.0正改變「製造業」傳統模式,其關鍵在於智慧製造,整合數位與實體,即「虛實整合系統」。科盛分析,真正的工業4.0精髓在於「可製造性設計」,就是在設計階段,即能預見將來實際的規格、產量、品質與成本,實現這個願景,需要靠紮實的科學原理支撐,而Moldex3D正扮演其中要角。

至於針對近年全球科技業快速發展的雲端運算,許嘉翔形容,雲端領域在未來發展中,絕對可以想像成「石油」一樣的存在,因為AI大數據的技術門檻不高,許多現成工具與套件可以使用,因此關鍵在於數據來源,誰能自這個油礦發掘更多資訊與智慧,誰就能成為未來的油王。

未來科盛的營運重心將聚焦「工業4.0智慧製造與數位分身」、「半導體與電動車/新能源車的產業應用」、「雲端大數據Simulation-driven AI」三大應用,持續專注在模流分析的核心能力,延伸至數位分身、材料大數據,打造更好的產品服務,成為以專業為傲的世界級公司。

IC封裝應用方面,許嘉翔分析,科盛無論在技術還是客戶上都是全球第一,但仍有高成長機會,如晶圓廠結合封裝、異質整合、小晶片的技術發展,使上游的晶圓廠與EDA愈來愈需要封裝模流、散熱變形甚至與電磁的耦合等問題。
3 不外傳的密技...完勝AI 摘錄經濟A5版 2024-01-21


全球最大的獨立模流分析軟體供應商科盛(Moldex3D)在30年前已發現電腦模擬對工業的重要性,並投入開發,科盛董事長許嘉翔坦言,90年代國內電子產業蓬勃發展,各大廠積極擴廠搶單,拚命搶食製造業大餅,科盛作為最純的軟體公司,瞄準業者在啟動量產前的模擬試產商機,以最先進的真實三維模擬分析技術,提供高品質高效能的模流分析服務,實屬不易。

科盛目前已跨足全球五大洲,涵蓋亞洲、中國大陸、日本、韓國、歐洲、美洲等地,總訂閱會員數5,000家,目前公司對旗下軟體產品,主要提供一次性買斷及訂閱制,每年幾乎逾六成客戶都會選擇續訂,由此可見客戶黏著度已相當高,此外,旗下產品自有率95%以上,不會授權給別人,具有高度獨特性。

許嘉翔透露,公司當初朝向海外擴廠,最先跨出的第一個國家是日本。

科盛執行長楊文禮說,當初科盛進到日本後,有很長一段時間都拿不到任何訂單,他們足足耗費好幾年時間、心力,乘著飛機來回拜訪客戶,基本上每一季、甚至幾個禮拜就要去日本一趟,若有較緊急情況,還會增加往返次數,最後在投入好幾年努力後,終於取得第一張訂單。

面對AI帶來的衝擊跟挑戰,許嘉翔表示,就算是人工智慧技術也是需要足夠的數據,才能跑出較正確的答覆,若沒有充足的數據,就算是AI也無法未卜先知。但由模流分析跑出的分析結果的確可與AI結合,提供更質優的關鍵數據來訓練AI,這也是科盛在推動的simulation-driven AI的意義。

因應未來市場需求成長,許嘉翔表示,科盛無論在國內或是海外據點,都秉持「找最好的人」,採取「精兵政策」管理,全球目前員工285人,也期待優秀的菁英能加入團隊與科盛一起再創高峰。
4 數位分身展現智造實力 摘錄經濟A5版 2024-01-21


工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示,科盛科技(Moldex3D)是國內模流軟體國產化的先驅。該公司的軟體Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二,亞洲排名第一。其成功關鍵因素可追溯至2009年全球金融海嘯,時任董事長暨創辦人張榮語做出重大決策,決定放棄第一代模擬技術,轉向研發下一代3D模擬軟體技術,最終使科盛科技跨足全球五大區域。

饒達仁指出,科盛科技實踐「數位分身」,致力協助智慧製造實現,該公司並擁有全亞洲最大的塑橡膠材料實驗室,凸顯將模擬結果直接應用於現實世界的極致追求。

工研院與科盛科技合作多年,兩者共同致力於研發。工研院以六千名研發人才為支柱,科盛科技有一半的人力成本專注於研發,這種互補的合作模式,也促成科盛參與「智慧機械雲」計畫,將軟體上架雲平台。

饒達仁進一步強調,發展智慧製造是全球製造業的趨勢。在經濟部產業技術司支持下,工研院推動智慧機械雲,自2020年上線以來,機械雲不僅是全球首個針對機械產業的App軟體市集,2022年更得到科盛科技、達梭系統等大廠支持,提供重要的智慧製造設計軟體。

未來,工研院計畫投入生成式AI於智慧製造應用之技術,持續協助製造業者開拓國際市場。期盼工研院與科盛科技能繼續攜手合作,引領前瞻技術,相互輔助,助力業者實現轉型升級。
5 科盛 讓塑膠模具預見未來 摘錄經濟A5版 2024-01-21
位於新竹台元科技園區的科盛科技,是全球最大的獨立模流分析軟體供應商,其知名的軟體Moldex3D,是經過理論與參數演算,在電腦上模擬塑膠成型的製程,讓製造業在模具製造之前,找出可能遭遇的問題,並預先解決,也因為這套未卜先知的軟體,讓科盛成為國際大廠依賴的重要合作夥伴。

從樂高積木到半導體封裝,甚至各種消費性、醫療等應用領域,這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都能見到台灣強大的軟實力。

3D模流解決方案

領先全球出擊

科盛成立於1995年,由當時任職於清華大學的張榮語教授、以及學生許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏及楊文賢創立,專注於研發自有品牌Moldex3D,為塑膠產業提供專業的射出成型模擬解決方案。

科盛董事長許嘉翔坦言,起初團隊是從學校研究計畫開始發想,不過,隨著計劃結束,教授不捨得讓這項技術止步於此,因此帶著不到十個人的成員出來草創公司。

許嘉翔表示,草創初期,團隊成員除了教授之外,只有我們幾個畢業的同學,大家雖然握有專業技術,但跟外界商用市場仍有一段不小的差距,如何將技術改良到能夠商轉,成為創業最先碰到的一大難題。

許嘉翔表示,雖然當時團隊不斷向市場詳細介紹科盛所能提供的各項服務,包括運用電腦軟體來幫助客戶,簡化工程設計流程,並提早進行工程模擬等,但由於當時背景環境仍處於早期工業階段,外界不僅無法想像「工業軟體」在導入產線後,會用什麼方式來實際應用到產線,也無法想像導入生產流程後,可能會造成什麼影響,大多不敢貿然採用。

2002年堪稱科盛營運一大轉捩點,當時公司領先全球推出首套3D塑膠模流分析解決方案,足以解決傳統2.5D軟體遭遇的不少瓶頸,使得Moldex3D知名度大開,科盛進一步擴大海外經銷布局,帶動公司營運成長。

不過,2008年金融海嘯來襲,全球經濟陷入困境,也讓科盛業績跌到谷底,但該公司堅持不裁員、不減薪,咬牙苦撐,到了年底最末一週,奇蹟居然發生,不少客戶訂單不約而同相繼湧入。科盛內部分析,過去很多企業忙著接單,無暇加強研發,因此趁著市場低迷時,出手採購3D模流分析軟體,加強培育公司的技術實力。

搶搭工業4.0風潮

聚焦三大應用

歷經金融海嘯的震撼教育,科盛也深切體認,缺乏特色的企業,很容易在大浪來襲時被滅頂,也因此更激勵科盛強化研發能力,要塑造出有別於最大競爭對手的差異化特色,奠立Moldex3D品牌的長遠發展根基,畢竟工藝夠深,路才走得久。許嘉翔表示,目前科盛聚焦三大產品與服務策略方向,包括工業4.0智慧製造與數位分身、半導體與電動車╱新能源車的產業應用,以及雲端大數據Simulation-driven AI等。

尤其在半導體與電動車╱新能源車應用,許嘉翔看好這是未來十年成長動能最快、價值最高的領域。半導體的重要性自不待言,而電動車/新能源車產業在全球ESG浪潮、特斯拉帶動的風潮下,將是未來5-10年內在汽車產業翻天覆地由油到電的技術革命,新技術的典範轉移,也是科盛未來營運重要驅動力。

許嘉翔表示,工業4.0智慧製造已經是現在進行式,Moldex3D不應該只是模流分析,而是可以以各種形式嵌入客戶設計與製造流程,整個生產製造價值鏈的數位分身(Digital Twin),成為工業4.0的重要智慧推手,這也是科盛累積28年來的競爭力與未來成長基底。

許嘉翔強調,科盛長期致力提供全球企業大廠,各種智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案,在新理論與新技術研發創新方面不遺餘力;旗下所有產品自有率逾95%,且不輕易授權給別人,因此擁有對手難以取代的獨特性。
 
第 1 頁/ 共 1 頁 共( 5 )筆
 
 
免責聲明:
本站為未上市、興櫃股票資訊分享社群網站從不介入任何未上市股票買賣、交易,相關資訊若與主管機關資料相左以主管機關資料為準
內容如涉及有價證券或商品相關之記載或說明者,並不構成要約,使用者請自行斟酌,若依本資料交易後盈虧自負。
 
回到頁首