產品/業務
主要商品/服務項目:
A. 陶瓷構裝基板:
是利用本公司低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC)的核心技術:自有陶瓷材料系統配方、銀導熱孔陣列密植技術及反射斜杯等設計技術所開發製造,相關產品主要使用在LED、CCD、CMOS、Microchip等半導體之構裝基板等。
B. 感氧器:
從2003年開始,歐美開始推動汽車廢氣排放管制及提升節能規範,O2 sensor效率、性能需求已非傳統 conical O2 sensor所及,本公司在2006年,已經開始進行Al2O3及ZrO2的材料開發,在建立嚴密的管控系統及制度前提下,目前除結合LTCC多層陶瓷製程技術進一步發展O2 sensor基板製程技術外,亦可因應設計及功能開發Pt導體材料。
特殊說明:
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